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PCBA板清洁,PCBA板返修要求重点介绍

发布日期:2022-10-24 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:65

PCBA板清洁,PCBA板返修要求重点介绍

PCBA板返修是一个很重要的环节,一旦处理不好,会导致PCBA板报废,影响良率。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

那么,PCBA板返修要求都有哪些?

一、PCBA及潮湿敏感元器件的烘烤要求

1、所有的待安装新元器件,必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件,按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤除湿处理。

2、如果返修过程需要加热到110℃以上,或者返修区域周围5mm以内存在其他潮湿敏感元器件的,必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件,按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤去湿处理。

3、对返修后需要再利用的潮湿敏感元器件,如果采用热风回流、红外等通过元器件封装体加热焊点的返修工艺,必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件, 按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤去湿处理。对于采用手工铬铁加热焊点的返修工艺,在加热过程得到控制的前提下,可以不用进行预烘烤处理。

二、PCBA及元器件烘烤后的存储环境要求

烘烤后的潮湿敏感元器件、PCBA以及待更换的拆封新元器件,一旦存储条件超过期限,需要重新烘烤处理。

三、PCBA返修加热次数的要求

组件允许的返修加热累计不超过4次;新元器件允许的返修加热次数不超过5次;上拆下的再利用元器件允许的返修加热次数不超过3次。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

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