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电路板清洗焊锡膏助焊剂,PCB板制作流程中的返修工序介绍

发布日期:2022-10-21 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:23

电路板清洗焊锡膏助焊剂,PCB板制作流程中的返修工序介绍

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

在PCB板制作流程中,返修是一道不起眼但是又很重要的工序。许多质量有瑕疵的PCB板,就是在该制作流程中,通过返修获得了“新生”,成为质量合格的产品。今天我们就来为你详解PCB板制作流程中的返修工序。

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一、PCB板返修的目的

1、在再流焊、波峰焊工序中,产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等缺陷,需要借助一定的工具,手工进行修整才能达到去除各种焊点缺陷的效果,从而获得合格的pcb板的焊点。

2、对于漏贴的元器件进行补焊。

3、对于贴错位置及损坏的元器件进行更换。

4、在单板和整机调试后,更换不合适的元器件。

5、PCB板整机出厂后发现问题进行返修。

二、判断需要返修的焊点

1、给电子产品定位

判断什么样的焊点需要返修,首先应给电子产品定位,确定电子产品属于哪一级产品。3级是最高要求,如果产品属于3级,就一定要按照最高级的标准检测;如果产品属于1级,按照最低一级标准就可以了。

2、要明确“优良焊点”的定义

优良焊点是指在设计电子产品时,考虑的使用环境、方式及寿命期内,能够保持电气性能和机械强度的焊点;只要满足这个条件就不必返修。

3、用IPC-A610E标准进行测。满足可接受1、2级条件就不需要返修。

4、用IPC-A610E标准进行检测,缺陷1、2、3级必须返修。

5、用IPC-A610E标准进行检测,过程警示1、2级必须返修。

注:过程警示3是指虽然存在不符合要求的条件,但还可以安全使用。因此,一般情况过程警示3级可以当做可接受1级处理,可以不返修。

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三、返修注意事项

1、不要损坏焊盘。

2、保证元件的可使用性。如果是双面焊接元器件,则一个元件需要加热两次;如果出厂前返修1次,需要再加热两次;如果出厂后返修1次,又需要再加热两次。照此推算,一个元器件要能承受6次高温焊接才算是合格品。对于高可靠性的产品,也许经过1次返修的元件就不能再使用了,否则会发生可靠性问题。

3、元件表面、PCB表面一定要保持平整。

4、应该尽可能地模拟生产中的工艺参数。

5、注意潜在的静电放电危害的次数,返修时按照正确的焊接曲线执行操作。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

以上便是电路板清洗焊锡膏助焊剂,PCB板制作流程中的返修工序介绍,希望可以帮到您!





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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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