电路板清洗液,电源pcb板设计时有哪些要求介绍

电路板清洗液,电源pcb板设计时有哪些要求介绍？

在电路板制作中，PCB设计占有很重要的地位，可以说一个好的印制电路板都是从PCB设计开始的。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

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就拿电源来说，PCB设计对电源的EMC性能、输出噪声、抗干扰能力有着直接影响。那么，电源pcb板设计时有什么要求你知道吗？下面就和大家讲解一番。

间距

电源PCB属于高电压产品，必须要考虑线间距问题，如果能满足相应安规要求的间距那是最好不过的，但那些不需要认证又无法满足认证的产品，就要靠丰富的经验来决定间距了。究竟间距多宽才合适？这个就需要考虑生产能否保证板面清洁、环境湿度、其他污染等情况。

如果是市电输入，就算能保证板面清洁、密封，MOS管漏源极间接近600V，小于1mm事实上也比较危险了。

板边缘的元器件

在放置PCB边沿的贴片电容或其他易损坏的器件时，必须要考虑到PCB分板方向，如下图所示是器件不同放置时受到的应力大小对比。

由此可以看出，器件应远离并平行于分板边缘，否则可能因为PCB分板导致元器件受损。

环路面积

不管是输入、输出还是功率环路、信号环路，环路面积应尽可能的小。功率环路发射电磁场，将导致较差的EMI特性或较大的输出噪声，同时如果被控制环接收，很可能引起异常。另一方面，若功率环路面积较大，其等效寄生电感也会增大，可能增加漏极噪声尖峰。

关键走线

因di/dt 作用，必须减小动态节点处电感，否则会产生较强的电磁场。可通过减少布线长度减小电感，增加宽度也能减少，但作用较小。

信号线

在布线整个控制部分时要考虑远离功率部分，如果是因为其它限制导致两者靠的比较近，就不应将控制线与功率线并行，不然可能就导致电源工作出现异常、震荡的现象。

另外若控制线很长，应该将来回的一对线的靠近，或将二者置于PCB的两个面上并正对着，从而减小其环路面积，避免被功率部分的电磁场干扰。如图所示说明了A、B两点间，正确与错误的信号线布线方法。

铺铜

有的时候铺铜是完全没有必要的，甚至应该避免。若铜面积足够大且其电压不断变化，一方面它可能作为天线，向周围辐射电磁波;另一方面它又很容易拾起噪声。通常只允许在静态节点铺铜，例如对输出端“地”节点铺铜，可以等效增加输出电容，滤除一些噪声信号。

映射

对于一个回路，可以在PCB的一面进行铺铜，它会根据PCB另一面的布线自动映射，使这个回路的阻抗最小。这就好像一组不同阻抗值的阻抗并联，电流会自动选择阻抗最小的路径流过一样。可以在控制部分电路的一面进行连线，而在另一面对“地”节点铺铜，两个面间通过过孔连接。

输出整流二极管

若输出整流二极管离输出端比较近，不应将其与输出平行放置。否则二极管处产生的电磁场将穿入电源输出与外接负载形成的环路，使测得的输出噪声增大。

地线

必须要100%小心地线的布线，稍有差错则可能引起EMS、EMI性能和其它性能变差。关于开关电源PCB的“地”，以下两点需要注意：

1.功率地和信号地，应单点连接；

2.不应有存在地环路。

Y电容

输入输出经常会接入Y电容，有时因某些原因，可能无法将其挂在输入电容地上，此时切记，一定要接在静态节点，如高压端。

对于电源PCB设计除了上面所说的要求外，还需要考虑一些其它问题，包括：“压敏电阻应紧靠被保护电路”、“共模电感应增加放电齿”、“芯片VCC供电处应增加瓷片电容”等等。还有就是如铜箔、屏蔽等是否需特殊处理，这些都是在PCB设计的时候需要考虑的问题。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。

以上便是电路板清洗液,电源pcb板设计时有哪些要求介绍，希望可以帮到您！