半导体封装的各类形式与半导体封装清洗重点介绍
半导体封装的各类形式与半导体封装清洗重点介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封装有如下多种封装方式，每种形式具有各自的特点，根据要求、产本、工序等方面确定产品的具体封装形式。本文旨在认识半导体的各类封装方式。
1、DIP双列直插式封装
DIP封装是一种集成电路的封装方式，指采用双列直插形式封装成集成电路芯片，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。排针需要插入到具有DIP结构的芯片插座上或者直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
2、PGA插针网格阵列封装
PGA封装一般是将集成电路（IC）包装在瓷片内，瓷片的底面是排列成方阵形的插针，这些插针就可以插入或焊接到电路板上对应的插座中，非常适合于需要频繁插拔的应用场合。
3、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装
QFP为四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。
PFP封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
4、QFN方型扁平无引脚封装
QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。
5、BGA球栅阵列封装
一种将某个表面以格状排列的方式覆满（或部分覆满）引脚的封装法。BGA封装技术又可详分为五大类：
① PBGA基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。
② CBGA基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片的安装方式。
③ FCBGA基板：硬质多层基板。
④ TBGA基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
⑤ CDPBGA基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。
6、MCM多芯片模块
将多个LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上，然后进行封装，从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。
7、晶圆级封装（WLP）
是一种以BGA技术为基础，经过改进和提高的CSP技术。晶圆级芯片封装是裸芯片封装，在所有IC封装形式中面积最小，并且还具有出色的电气和热性能，归功于直接互连的低电阻和低热阻，在芯片与应用PCB之间的电感低。
晶圆级封装被分成两种结构类型：BOP和重新布线(RDL)。
BOP即锡球直接长在基座上，但有时候，会出现引出锡球的基座靠的较近，不方便植球，则需要重新布线将基座引到旁边。
以上是各类半导体封装形式，不同形式的封装其芯片电路与引出线之间的连接方式有不同，为保证产品的可靠性，需要在封装前将连接时带来的污染物清除干净。我司有多款清洗剂针对不同工艺及应用的半导体封装清洗，针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
以上便是半导体封装的各类形式与半导体封装清洗重点介绍，希望可以帮到您！
【阅读提示】
以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
【免责声明】
1. 以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应咨询技术工程师等；
2. 内容为作者个人观点， 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责，本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载，并不用于商业目的，如有涉及侵权等，请及时告知我们，我们会尽快处理；
3. 除了“转载”之文章，本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载，请先取得原文出处和作者的同意授权；
4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。
