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助焊剂清洗剂,PCBA生产中助焊剂的特性与选择要求

发布日期:2022-10-05 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:104

助焊剂清洗剂,PCBA生产中助焊剂的特性与选择要求

助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

焊接是电子组装的主要工艺,助焊剂是用于焊接的辅助材料。助焊剂的主要作用是清除焊料和待焊接母材表面的氧化物,以达到金属表面的必要清洁度。防止焊接过程中表面的再氧化,降低焊料的表面张力,提高焊接性能。助焊剂的性能直接影响到电子产品的质量。

一般来说,军事和生命保障类电子产品(如卫星、飞机仪器、潜艇通信、保障生命的医疗装置、弱信号测试仪器等)必须使用清洗型的助焊剂;其他类型的电子产品(如通信、工业设备、办公设备、计算机等)可使用非清洁或清洁型的助焊剂;一般家用电器和电子产品可以使用免清洗型助焊剂或RMA(中等活性)松香助焊剂,无需清洁。

(1)助焊剂的作用:助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活化反应,能去除焊接金属表面的氧化膜,同时松香树脂又能保护金属表面在高温下不再氧化;助焊剂能降低熔融焊料的表面张力,有利于焊料的润湿和扩散。

(2)助焊剂的特性要求:熔点比焊料低,扩展率>85%;黏度和比重比熔融焊料小,容易被置换,不产生毒气。助焊剂的比重可以用溶剂来稀释,一般控制在0.82~0.84;免清洗型助焊剂要求固体含量<2.0wt%,不含卤化物,焊后残留物少,不产生腐蚀作用,绝缘性能好;水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗;常温下储存稳定。

(3)助焊剂的选择:按照清洗要求,助焊剂分为免清洗、水清洗、半水清洗和溶剂清洗四种类型,按照松香的活性分类,可分为R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)三种类型,要根据产品对清洁度和电性能的具体要求进行选择。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

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