线路板多层板表面清洗剂,PCB电路板布线规则和技巧重点介绍

线路板多层板表面清洗剂,PCB电路板布线规则和技巧重点介绍

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有自动布线及交互式布线两种。今天就为你详解PCB布线规则和技巧都有哪些？

1、电源、地线的处理

由于电源、地线的处理不当而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电源、地线的布线要认真对待，把电源、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。具体做法如下：

（1）在电源、地线之间加上去耦电容。

（2） 尽量加宽电源、地线宽度，它们的关系是地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最经细宽度可达0.05～0.07mm，电源线为1.2～2.5mm。

（3） 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路来使用。

（4）做成多层板，电源，地线各占用一层。

2、数字电路与模拟电路的共地处理

有许多PCB不是单一功能电路，而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。

数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强。对地线来说，PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题；而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等），数字地与模拟地只有一个连接点。

3、信号线布在电（地）层上

在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完且空间所剩不多，再多加层数就会造成浪费。为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。

4、大面积导体中连接腿的处理

在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接。就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配存在一些隐患：①焊接需要大功率加热器；②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，俗称热焊盘。这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。

5、布线中网络系统的作用

在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对电子产品的运算速度有极大的影响。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。

6、设计规则检查（DRC）

布线设计完成后，需认真检查布线设计是否合理，一般检查有如下几个方面：

（1）线与线、线与元件焊盘、线与贯通孔、元件焊盘与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理？

（2）电源线和地线宽度是否合适？电源与地线之间是否紧耦合？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方？

（3）模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线？

（4）后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路？

（5）在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求？阻焊尺寸是否合适？字符标志是否压在器件焊盘上等？

以上便是线路板多层板表面清洗剂,PCB电路板布线规则和技巧重点介绍，希望可以帮到您！

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