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PCB电路板表面清洗液,PCB打样中裸铜板和热风整平介绍

发布日期:2022-09-29 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:93

PCB电路板表面清洗液,PCB打样中裸铜板和热风整平介绍

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

在PCB打样中,我们经常会遇到“裸铜板”、“热风整平”这样的词汇,很多生手搞不清楚是什么意思;其实,他们都是PCB表面处理工艺。下面就详解裸铜板和热风整平:裸铜板

优点:成本低、表面平整,焊接性良好(在没有被氧化的情况下)。

缺点:

(1)容易受到酸及湿度影响,拆封后需在2小时内用完,因为铜暴露在空气中容易氧化;

(2)无法使用于双面板,因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。如果有测试点,必须加印锡膏以防止氧化。

(3)纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化,外层必须要有上述保护层。所以就需要在电路板加工中进行表面处理。

热风整平(HASL)

又名热风焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平(吹平),使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物,其厚度大约有1~2mil。

在穿孔器件占主导地位的场合,波峰焊是最好的焊接方法,而热风整平足以满足波峰焊的工艺要求,当然对于结点强度要求高的情况下多采用电镀镍/金的方法。

优点:成本低

缺点:

(1)经热风整平技术处理过的焊盘不够平整,共面性不能满足细间距焊盘的工艺要求。

(2)不环保,铅对环境有害。

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