线路板PCBA清洗溶剂品牌,设计PCB线路板的间距要求重点介绍
线路板PCBA清洗溶剂品牌,设计PCB线路板的间距要求重点介绍
PCB工程师在做PCB设计时，经常会遇到各种安全间距的问题，通常这些间距要求分为两类，一类是电气安全间距，另一类为非电气安全间距。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
那么，设计PCB线路板都有哪些间距要求？
一、电气安全间距
1、导线之间间距：最小线距，也是线到线，线到焊盘的间距不得低于4MIL。从生产角度出发，有条件的情况下当然是越大越好。一般常规的10MIL比较常见。
2、焊盘孔径与焊盘宽度：根据PCB厂家情况，焊盘孔径如果以机械钻孔方式，最小不得低于0.2mm；如果以镭射钻孔方式，最小不得低于4mil。而孔径公差根据板材不同略微有所区别，一般能管控在0.05mm以内；焊盘宽度最小不得低于0.2mm。
3、焊盘与焊盘之间的间距：根据PCB厂家加工能力，其间距不得小于0.2MM。
4、铜皮与板边之间的间距：最好不小于0.3mm。如果是大面积铺铜，通常与板边有内缩距离，一般设为20mil。
二、非电气安全间距
1、字符的宽度和高度及间距：关于丝印的字符一般使用常规值如：5/30、6/36 MIL等。因为当文字太小时，加工印刷出来会模糊不清。
2、丝印到焊盘的距离：丝印不允许上焊盘。因为丝印若盖上焊盘，在上锡的时候丝印处将不能上锡，从而影响元器件装贴。一般PCB厂家要求预留8mil的间距。如果一些PCB板面积很紧密，做到4MIL的间距也是可以接受的。如果丝印在设计时不小心盖过焊盘，PCB厂家在制造时会自动消除留在焊盘上的丝印部分以保证焊盘上锡。
3、机械结构上的3D高度和水平间距：PCB上器件在装贴时，要考虑到水平方向和空间高度会不会与其他机械结构有冲突。因此设计时，要充分考虑元器件之间，以及PCB成品与产品外壳之间，在空间结构上的适配性，为各目标对象预留安全间距。
以上便是线路板PCBA清洗溶剂品牌,设计PCB线路板的间距要求重点介绍，希望可以帮到您！
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