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线路板清洗助焊剂FLUX供应厂商,多层线路板特点重点介绍

发布日期:2022-09-26 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:47

线路板清洗助焊剂FLUX供应厂商,多层线路板特点重点介绍

多层线路板是由蚀刻好的几块单面板或双面板经过层压、粘合而成,清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

那么,与单双层线路板相比,多层线路板有什么特点?下面就与你一起分享一下。

1、多层线路板装配密度高,体积小。

2、多层线路板方便布线,配线长度及元器件之间连线缩短,有利于提高信号传输的速度。

3、对于高频电路,加入地线层后,信号线对地线层形成恒定的低阻抗,电路阻抗大幅降低,屏蔽效果较好。

4、对于散热功能需求高的电子产品,多层线路板可以设置金属芯散热层,满足屏蔽、散热等特种功能需要。

5、性能上来说,多层线路板优于单双面板,但是层数越高制作成本也越大,加工时间也相对较长,在质量检测上也比较复杂。

6、多层线路板中常见的是四六层板,四层板与六层板之间的区别在于中间层、地线层和电源层之间多了两个内部信号层,六层板比四层板要厚一些。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

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总体来说,多层线路板因其设计灵活性、经济优越性、电气性能稳定可靠性等特点,目前已广泛应用于电子产品的生产制造中。

以上便是线路板清洗助焊剂FLUX供应厂商,多层线路板特点介绍,希望可以帮到您!




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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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