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线路板SMT贴片后清洗,电路板SMT贴片加工中产品检验事项介绍

发布日期:2022-09-23 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:58

线路板SMT贴片后清洗,电路板SMT贴片加工中产品检验事项介绍

为了确保SMT贴片加工的良品率,SMT工厂是一定要对加工过的电子产品进行检查的。

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

那么,SMT贴片加工中产品检验事项有哪些?

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1、构件安装工艺

(1)元器件贴装位置应该整齐、正中,不能存在偏移、歪斜的现象。

(2)所放置的元件类型规格应正确。

(3)组件不能缺少贴纸或存在错误的贴纸。

(4)要注意元器件不能够反贴。

(5)具有极性要求的贴片装置,一定要按照极性的指示进行。

2、元器件焊锡工艺

(1)FPC板表面应对焊膏外观、异物及痕迹无影响。

(2)元器件粘接位置不影响外观与焊锡的松香或助焊剂。

(3)锡点成形,不能有拉丝或拔尖现象出现。

3、印刷工艺

(1)锡浆位置位于中间,不能存在明显偏差,且不影响锡粘贴与焊接。

(2)印刷锡浆适中,能够良好粘贴,不存在少锡、锡浆过多等现象。

(3)锡浆形成良好,不存在连锡和不均匀等现象。

4、元器件外观

(1)板底、板面、铜箔、线、通孔等部位不存在裂缝和切口。

(2)FPC板与平面平行,不存在变形。

(3)标识、信息、字符、丝印文字等无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。

(4)FPC板外表面不存在气泡现象。

(5)孔径大小符合设计要求。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

以上便是线路板SMT贴片后清洗,电路板SMT贴片加工中产品检验事项介绍,希望可以帮到您!

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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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