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PCB电路板清洗液厂,降低PCB电路板生产弯曲和变形风险的方法

发布日期:2022-09-22 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:96

PCB电路板清洗液厂,降低PCB电路板生产弯曲和变形风险的方法

PCB电路板在生产过程中容易出现回焊问题,造成板材弯曲和翘曲,影响产品合格率。

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

那么,如何降低PCB电路板生产弯曲和变形风险?

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1、降低温度对PCB电路板应力的影响。由于温度是电路板应力的主要来源,因此只要回焊炉的温度或减缓焊接炉中电路板的生产加热速度,可以大大减少板材弯曲和翘曲的情况。

2、使用较高Tg的板材可以增加其承受应力变形的能力,但电路板生产成本也相对较高。

3、增加PCB电路板的厚度。许多电子产品为了达到更轻的目的,其电路板厚度都在1.0mm、0.8mm,或0.6mm。建议如果没有要求,电路板最好能用1.6mm厚度,可以大大降低板材弯曲和变形的风险。

4、减小电路板的尺寸,并减少胶合板的数量。由于大多数焊接炉使用链条向前驱动电路板,电路板因其自重而在背焊炉中会下垂变形,因此尽可能将电路板作为背板焊接板的板边缘,可以减轻电路板本身的重量引起的下垂变形。

5、使用炉托夹具。习惯使用炉膛来减少变形量,在炉膛上可以减少板材弯板。如果单层托盘不能减少电路板的变形量,必须加一层盖子,将电路板上下两层托盘夹起来,使电路板上方的焊接炉变形问题减少。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

以上便是PCB电路板清洗液厂,降低PCB电路板生产弯曲和变形风险的方法,希望可以帮到您!



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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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