陶瓷线路板清洗溶剂,单面铝基板和双面铝基板加工工艺区别详解
陶瓷线路板清洗溶剂,单面铝基板和双面铝基板加工工艺区别详解
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，多用于LED行业。
清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
单面铝基板只有一面可以贴led，单层走线；双面铝基板是两面都可以贴LED的，两层走线。下面就为你揭秘：单面铝基板和双面铝基板加工工艺区别在哪里？
1、较之单面铝基板，双面铝基板多一个压合工艺！但价格昂贵，工艺难度很高！
2、双面铝基板需要钻两次孔。由于在铝表面不易直接镀上铜，所以要先将铝板钻穿，在铝表面覆一层树脂。
具体流程:铝基第一次转孔--->压合（给孔内填上树脂）--->第二次转孔（同心圆）--->电镀......
3、制作流程区别
单面铝基板:铝板做前处理加高导热绝缘层再加铜箔，经高温强压成型后便是铝基板。
双面铝基板:铝板机加工后做前处理及孔内绝缘加双面高导热绝缘层再加双面铜箔，经高温强压成型后，机加工图形转移再机加成型就是双面铝基板。
以上便是陶瓷线路板清洗溶剂,单面铝基板和双面铝基板加工工艺区别介绍，希望可以帮到您！
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以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
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