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电路板清洗剂厂,PCB电路板进行散热主要方式介绍

发布日期:2022-09-21 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:92

电路板清洗剂厂,PCB电路板进行散热主要方式介绍

电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,导致电子设备的可靠性下降。

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

那么,PCB电路板进行散热都有哪些方式呢?

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1、高发热器件加散热器、导热板。 

当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)时,可在发热器件上加散热器或导热管。当发热器件量较多时(多于3个),可采用大的散热罩(板),它是按PCB上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器,将散热罩整体扣在元件面上,与每个元件接触而散热。

2、通过PCB板本身散热。

目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材,这些基材散热性差,作为高发热元件的散热途径,几乎不能指望由PCB本身传导热量。随着电子产品进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代,由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用,元器件产生的热量大量地传给PCB板。因此,解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力。

3、采用合理的走线设计实现散热 。

由于板材中的树脂导热性差,而铜箔线路和孔是热的良导体,因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。

4、对于采用自由对流空气冷却的设备,最好是将集成电路按纵长方式排列,或按横长方式排列。

5、同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件放在冷却气流的最上流(入口处);发热量大或耐热性好的器件放在冷却气流最下游。

6、在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。

7、对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的底部)。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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