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PCB线路板清洗剂品牌,PCB线路板生产需要执行的具体措施介绍

发布日期:2022-09-19 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:62

PCB线路板清洗剂品牌,PCB线路板生产需要执行的具体措施介绍

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

无论是在制造组装流程还是在实际使用中,PCB都要具有可靠的性能,这一点至关重要。那么,高可靠性PCB线路板生产需要执行哪些具体措施呢?

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1、25微米的孔壁铜厚  

好处:增强可靠性,包括改进z轴的耐膨胀能力。

不这样做的风险:吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题(内层分离、孔壁断裂),或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。

2、 无焊接修理或断路补线修理  

好处:完美的电路可确保可靠性和安全性,无维修,无风险。

不这样做的风险:如果修复不当,就会造成电路板断路。

3、超越IPC规范的清洁度要求

好处:提高PCB清洁度就能提高可靠性。

不这样做的风险:线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险,从而可能导致可靠性问题(不良焊点/电气故障)。

4、严格控制每一种表面处理的使用寿命

好处:焊锡性,可靠性,并降低潮气入侵的风险。

不这样做的风险:由于老电路板的表面处理有可能发生焊锡性问题,导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离(断路)等问题。

5、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求

好处:严格控制介电层厚度,降低电气性能预期值偏差。

不这样做的风险:电气性能可能达不到规定要求,同一批组件在输出/性能上会有较大差异。

6、界定阻焊物料,确保符合IPC-SM-840ClassT要求

好处:实现油墨安全性,确保阻焊层油墨符合UL标准。

不这样做的风险:劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。

7、界定外形、孔及其它机械特征的公差

好处:严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能。

不这样做的风险:会出现组装过程中的问题,比如对齐/配合。

8、NCAB指定了阻焊层厚度,尽管IPC没有相关规定

好处:改进电绝缘特性,降低剥落或丧失附着力的风险,加强了抗击机械冲击力的能力。

不这样做的风险:阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。

9、界定了外观要求和修理要求,尽管IPC没有界定

好处:在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。

不这样做的风险:除了表面能看到的问题之外,还有哪些看不到的风险,以及对组装的影响,和在实际使用中的风险难以预计。

10、对塞孔深度的要求

好处:高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。

不这样做的风险:塞孔不满的孔中可残留沉金中的化学残渣,从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠,造成短路。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

以上便是PCB线路板清洗剂品牌,PCB线路板生产需要执行的具体措施介绍,希望可以帮到您!

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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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