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PCB电路板清洗剂厂家品牌,PCB电路板那些少为人知的焊接缺陷介绍

发布日期:2022-09-16 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:69

PCB电路板清洗剂厂家品牌,PCB电路板那些少为人知的焊接缺陷介绍

电路板在焊接的时候,经常会出现缺陷,常见的就有虚焊、焊料堆积、焊料过多、焊料过少、松香焊、过热、冷焊、浸润不良等。

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

那么,除了刚才说的这些,还有哪些缺陷呢?下面就让小编为你详解一下:

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1、不对称:焊锡未流满焊盘。

危害:强度不足。

原因:

1)焊料流动性不好。

2)助焊剂不足或质量差。

3)加热不足。

2、松动:导线或元器件引线可移动。

危害:导通不良或不导通。

原因:

1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。

2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。

3、拉尖:出现尖端。

危害:外观不佳,容易造成桥接现象。

原因:

1)助焊剂过少,而加热时间过长。

2)烙铁撤离角度不当。

4、桥接:相邻导线连接。

危害:电气短路。

原因:

1)焊锡过多。

2)烙铁撤离角度不当。

5、针孔:目测或低倍放大器可见有孔。

危害:强度不足,焊点容易腐蚀。

原因:引线与焊盘孔的间隙过大。

6、气泡:引线根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。

危害:暂时导通,但长时间容易引起导通不良。

原因:

1)引线与焊盘孔间隙大。

2)引线浸润不良。

3)双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀。

7、铜箔翘起:铜箔从印制板上剥离。

危害:印制板已损坏。

原因:焊接时间太长,温度过高。

8、剥离:焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。

危害:导致断路。

原因:焊盘上金属镀层不良。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

以上便是PCB电路板清洗剂厂家品牌,PCB电路板那些少为人知的焊接缺陷介绍,希望可以帮到您!

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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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