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PCBA过再流焊后助焊剂清洗,杜绝PCBA加工焊接产生气孔的方法介绍

发布日期:2022-09-14 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:58

PCBA过再流焊后助焊剂清洗,杜绝PCBA加工焊接产生气孔的方法介绍

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

PCBA板焊接的时候会产生气孔,这便是我们经常会提到的气泡。气孔通常会出现在回流焊接和波峰焊接的时候,过多的气孔会导致PCB板材受损,那么今天小编就给大家带来了预防PCBA加工焊接产生气孔的方法吧。

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1、烘烤

对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤,防止有水分。

2、锡膏的管控

锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。首先选用质量好的锡膏,锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行,锡膏暴露空气中的时间尽可能短,印刷完锡膏之后,需要及时进行回流焊接。

3、车间湿度管控

有计划的监控车间的湿度情况,控制在40-60%之间。

4、设置合理的炉温曲线

一天两次对进行炉温测试,优化炉温曲线,升温速率不能过快。

5、助焊剂喷涂

在过波峰焊时,助焊剂的喷涂量不能过多,喷涂合理。

6、优化炉温曲线

预热区的温度需达到要求,不能过低,使助焊剂能充分挥发,而且过炉的速度不能过快。

影响PCBA加工焊接气泡的因素可能有很多,PCB设计、炉温、锡波高度、PCB湿度、链速、焊锡成份、助焊剂(喷雾大小)等方面去分析,需要经过多次的调试才有可能得出较好制程。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

以上便是PCBA过再流焊后助焊剂清洗,杜绝PCBA加工焊接产生气孔的方法介绍,希望可以帮到您!


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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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