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pcba清洗工艺新知识,PCBA拆焊方法详细介绍

发布日期:2022-09-09 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:55

pcba清洗工艺新知识,PCBA拆焊方法详细介绍

在PCBA加工的过程中,会经常遇到一些焊接不良的电子元器件。

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

面对这种情况的电子元器件,我们一般会在不损坏pcb板的前提下,拆除焊接错误的电子元器件,那么今天来为您介绍一下PCBA拆焊方法吧。

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拆焊方法:

(1)分点拆焊法:对卧式安装的阻容元器件,两个焊点距离较远,可采用电烙铁分点加热,逐点拔出。如果引脚时弯折的,用烙铁头撬直后再行拆除。拆焊时,将pcb竖起,一边用电烙铁加热待拆元器件的引脚焊点,一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引脚轻轻拉出。

(2)集中拆焊法:由于排电阻器的各个引脚是分开焊接的,使用电烙铁很难将其同时加热,可使用热风焊机快速加热几个焊接点,待焊锡熔化后一次性拔出。

(3)保留拆焊法:用吸锡工具先吸取被拆焊接点的焊锡。一般情况下都能够摘除元器件。如遇到多引脚电子元器件,可以借助电子热风机进行加热。

如果是搭焊的元器件或引脚,可以在焊点上沾上助焊剂,用电烙铁焊开焊点,元器件的引脚或导线即可拆下。如果是钩焊的元器件或引脚,先用电烙铁清除焊点的焊锡,再用电烙铁加热,将钩下的残余焊锡熔开,同时须在钩线方向用铲刀翘起引脚。撬时不可用力过猛,防止将已融化的焊锡溅入眼睛内或衣服上。

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(4)剪断拆焊法:被拆焊点上的元器件引脚及导线如有余量,或确定元器件已损坏,可先将元器件或导线剪下,再将焊盘上的线头拆下来。

拆焊后重新焊接时应注意的问题:

(1)重新焊接的元器件引脚和导线尽量和原来保持一致;

(2)穿通被堵塞的焊盘孔;

(3)将移动过的元器件恢复原状。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。





【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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