水基清洗剂清洗PCBA的步骤工艺,PCBA加工的拆焊原则和工作要点详细介绍
水基清洗剂清洗PCBA的步骤工艺,PCBA加工的拆焊原则和工作要点详细介绍
在PCBA加工中，在检查电子元件的焊接质量后，有必要对焊接不良的电子元件进行拆卸和焊接。
清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
如果要在不损坏其他元件和PCB板的情况下拆除焊接错误的电子元件，必须掌握PCBA加工和拆装焊接技能。接下来就和大家介绍一下PCBA加工的拆焊原则及工作要点。
1、拆焊的基本原则：
拆焊之前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。
（1）不损坏待拆除的元器件、导线及周围的元器件；
（2）拆焊时不可损伤pcb上的焊盘和印制导线；
（3）对已判断其损坏的电子元器件，可先剪断引脚再拆除，可以减少损伤；
（4）尽量避免移动其他原器件的位置，如必要，必须做好复原工作。
2、拆焊的工作要点：
（1）严格控制加热的温度和时间，避免高温损坏其他元器件。一般拆焊的时间和温度比焊接时的要长。
（2）拆焊时不要用力过猛。高温下的元器件封装强度下降，过力的拉、揺、扭都会损伤元器件和焊盘。
（3）吸取拆焊点上的焊料。可以利用吸锡工具吸取焊料，将元器件直接拔下，减少拆焊时间和损伤pcb 的可能性。
以上便是水基清洗剂清洗PCBA的步骤工艺,PCBA加工的拆焊原则和工作要点详细介绍，希望可以帮到您！
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以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
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