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PCBA清洗用的药水生产厂家,盘点PCBA加工焊点失效的主要原因分析

发布日期:2022-09-06 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:106

PCBA清洗用的药水生产厂家,盘点PCBA焊点失效的主要原因分析

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。


焊点质量是PCBA加工中最重要的一环。焊点质量的可靠性决定了PCBA产品的可靠性和使用寿命。一旦焊点失效,该PCBA将被返修或报废。提高焊点的可靠性是电子加工厂的加工目标之一。那么,PCBA焊点失效的原因是什么,今天就给大家介绍一下吧!

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PCBA加工焊点失效的主要原因:

1、元器件引脚不良:镀层、污染、氧化、共面。

2、PCB焊盘不良:镀层、污染、氧化、翘曲。

3、焊料质量缺陷:组成、杂质不达标、氧化。

4、焊剂质量缺陷:低助焊性、高腐蚀、低SIR。

5、工艺参数控制缺陷:设计、控制、设备。

6、其他辅助材料缺陷:胶粘剂、清洗剂。

提高PCBA焊点稳定性的方法:

PCBA焊点的稳定性实验包括稳定性实验和分析。一方面,其目的是评估和识别PCBA集成电路器件的稳定性水平,为整机的稳定性设计提供参数。

另一方面,在PCBA加工过程中,有必要提高焊点的稳定性。这就需要对失效产品进行分析,找出失效模式,分析失效原因。目的是修正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺,提高PCBA加工成品率。PCBA焊点失效模式是预测其循环寿命和建立其数学模型的基础。


以上便是PCBA清洗用的药水生产厂家,盘点PCBA加工焊点失效的主要原因分析,希望可以帮到您!

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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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