元器件焊接助焊剂,PCB特殊元器件要怎么布局为好

元器件焊接助焊剂,PCB特殊元器件要怎么布局为好

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

在PCB设计中通常会遇到五花八门的PCB特殊元器件，这些特殊元器件的布局也有非常多的讲究，今天就为您介绍一下PCB特殊元器件要怎么布局吧！

当设计如何放置特殊元器件时，首先考虑PCB的尺寸。当PCB尺寸过大时，印刷线过长，阻抗增大，耐干性降低，成本增加；如果太小，散热不好，相邻线路容易受到干扰。确定PCB尺寸后，确定特殊部件的方形位置。最后，根据功能单元对电路的所有元件进行排列。特殊部件的位置在布置时一般应遵循以下原则：

1.尽量缩短高频分量之间的连接，尽量减少其分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的部件不能靠得太近，输入和输出应尽可能远。

2.某些元器件或导线可能具有高电位差，因此应增加它们之间的距离，以避免放电引起的意外短路。高压元器件应尽可能放在手够不到的地方。

3.重量超过15g的部件可以用支架固定，然后焊接。这些重而热的元器件不应放在电路板上，而应放在主箱底板上，并应考虑散热。热部件应远离加热元器件。

4.对于电位器、可调电感线圈、可变电容器和微动开关等可调部件的布局，应考虑整个扳手的结构要求。如果结构允许，一些常用开关应放置在手易于接近的位置。组件的布局应平衡、密集且不重于顶部。一个产品的成功，一是要注重内在质量。但考虑到整体美观，两者都是比较完美的扳手，才能成为成功的产品。

PCB特殊元器件是指高频部分的关键元件、电路中的核心元件、易受干扰元件、高电压元件、高热值元件以及一些异性元件。需要仔细分析这些特殊元器件的位置，使皮带布局满足电路功能和生产要求。放置不当可能导致电路兼容性问题和信号完整性问题，导致PCB设计失败。

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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。