电路板焊锡松香助焊剂清洗药水,电路板上焊锡新的处理方法介绍
电路板焊锡松香助焊剂清洗药水,电路板上焊锡新的处理方法介绍
清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
电路板上焊锡怎么处理，上篇文章详细介绍了SMT贴片时候如果清理焊锡产生的锡渣的方法，不过时代更迭，除了上篇文出现的除锡渣的方法外，又有很多新的方法被推上了历史的舞台，今天我们来介绍一些新方法吧。
首先介绍的是内热烙铁，内对于现在的PCB工艺来说的话，热烙铁的烙铁头相对比较大，也比较粗，只不过当时的PCB元件是分立的，也比较大，故而可以使用。后来经常采用甩锡法，具体操作如下：烙铁头在松香盒内蘸一下，然后快速抖动烙铁，烙铁头上焊锡就会甩在松香内。之后用烙铁头在需要摘除的原件引脚吃锡即可，反复几次就可以把原件焊锡吸走。
再来，吸锡器就登场了。那是一个像注射器一样的东西，利用吸附力把融化后的焊锡吸入腔内。使用是用烙铁把焊锡加热至融化状态，之后用吸锡器快速吸除即可。
随即又有人发明了吸锡带，就是一个类似屏蔽线外皮的铜丝网。纯铜特别容易吃锡，内部中空，有很大的空间。吸锡容量大且干净！使用时把吸锡带放在焊盘上，烙铁在吸锡带上面直接加热，焊锡融化后立刻被吸锡带吸附。没有的时候也可以用多股软铜线代替。小一点电路板也可以用抖动除锡，焊盘焊锡加热以后轻轻在桌子上震动一下，融化的焊锡就会流下来。大面积除锡可以整体加热，焊锡融化后会流淌下来。达到快速除锡，取原件的目的。需要注意一点，焊锡，松香烟气均有毒，使用时要注意通风。
针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
以上便是电路板焊锡松香助焊剂清洗药水,电路板上焊锡新的处理方法介绍，希望可以帮到您！
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以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
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