电路板洗免洗助焊剂,PCBA焊接加工对PCB板的要求详细介绍
电路板洗免洗助焊剂,PCBA焊接加工对PCB板的要求详细介绍
PCBA焊接加工的时候，通常会对PCBA板有很多的要求，且必须满足要求的板子才能接受焊接加工。
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那么为什么焊接加工需要对板子有这么多要求呢？原来，PCBA的加工过程中，会经过非常多的特殊工艺，而特殊工艺的应用随即带来的就是对PCB板子的要求，如果PCB板子存在问题，就会加大PCBA焊接工艺的难度，最终可能导致焊接缺陷，板子不合格等情况。因此，为了能保证特殊工艺的加工顺利完成，也为了方便PCBA焊接加工，PCB板在尺寸、焊盘距离等方面都要符合可制造性要求，今天就来看看PCBA焊接加工对PCB板的要求吧。
1、PCB尺寸
PCB宽度(含板边) 要大于等50mm，小于460mm，PCB长度(含板边) 要大于等50mm。尺寸过小需做成拼板。
2、PCB板边宽度
板边宽度：>5mm，拼板间距：<8mm，焊盘与板缘距离：>5mm
3、PCB弯曲度
向上弯曲程度：<1.2mm，向下弯曲程度：<0.5mm，PCB扭曲度：最大变形高度÷对角长度<0.25
4、PCB板Mark点
Mark的形状：标准圆形、正方形、三角形；
Mark的大小：0.8~1.5mm；
Mark的材质：镀金、镀锡、铜铂；
Mark的表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物；
Mark的周围要求：周围1mm内不能有绿油或其它障碍物，与Mark颜色有明显差异；
Mark的位置：距离板边3mm以上，周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等。
5、PCB焊盘
贴片元器件焊盘上无通孔。若有通孔会导致锡膏流入孔中，造成器件少锡，或者锡流到另一面，造成板面不平，无法印刷锡膏。
在进行PCB设计及生产时，需了解PCBA焊接工艺的一些知识，这样才能使产品适合生产。先了解加工厂的要求，可以让后面的生产制造过程更为顺利，避免不必要的麻烦。
这就是PCBA焊接加工对PCB板的要求，在生产PCB板的时候不懈怠，生产出优质合规的PCB板才能让板子更好的接受其他特殊工艺，并给予PCB板生命，并注入功能的灵魂。
以上便是电路板洗免洗助焊剂,PCBA焊接加工对PCB板的要求详细介绍，希望可以帮到您！
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