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环保水基清洗剂电路板清洗,Pcba加工会出现的不良现象详细分析

发布日期:2022-08-22 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:124

环保水基清洗剂电路板清洗,Pcba加工会出现的不良现象详细分析

PCBA在加工生产的过程中,可能会由于一些操作上的失误,导致贴片产生不良现象。那么,Pcba加工会出现哪些不良现象?

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

1、翘立

产生的原因:铜铂两边大小不一产生拉力不均;预热升温速率太快;机器贴装偏移;锡膏印刷厚度不均;回焊炉内温度分布不均;锡膏印刷偏移;机器轨道夹板不紧导致贴装偏移等。

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2、短路

产生的原因:钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚导致短路;元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路;回焊炉升温过快导致短路;元件贴装偏移导致短路;钢网开孔不佳(厚度过厚,引脚开孔过长,开孔过大)导致短路等。

3、偏移

产生的原因:电路板上的定位基准点不清晰;电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正;电路板在印刷机内的固定夹持松动,定位顶针不到位等。

4、缺件

产生的原因:真空泵碳片不良真空不够造成缺件;吸咀堵塞或吸咀不良;元件厚度检测不当或检测器不良;贴装高度设置不当等。

5、空焊

产生的原因:锡膏活性较弱;钢网开孔不佳;铜铂间距过大或大铜贴小元件;刮刀压力太大;元件脚平整度不佳(翘脚,变形)回焊炉预热区升温太快等。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

以上便是环保水基清洗剂电路板清洗,Pcba加工会出现的不良现象详细分析,希望可以帮到您!

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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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