电路板焊膏清洗剂厂家,SMT贴片加工中空洞产生的原因详细分析
电路板焊膏清洗剂厂家,SMT贴片加工中空洞产生的原因详细分析
对于SMT贴片加工来说，焊点空洞是一个严重的质量问题，存在空洞就会增加产品的氧化，提前导致产品的的老化反应加深。那么，SMT贴片加工中空洞是如何产生的？下面就为你详解：
清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
1、焊膏原因。焊膏的合金成分不同，颗粒的大小不一，在锡膏印刷的过程中会造成气泡，在回流焊接时会继续残留一些空气，经过高温时气泡破裂后会产生空洞。
2、PCB焊盘表面处理方式。焊盘表面处理对于产生空洞也有着至关重要的影响。
3、回流曲线设置。回流焊温度如果升温过慢或者降温过快都会使内部残留的空气无法有效排除，从而出现空洞现象。
4、回流环境。设备是否是真空回流焊对于空洞的产生也会有影响。
5、焊盘设计。焊盘设计合不合理，也是产生空洞的一个很重要原因。
6、微孔。这是一个最容易被忽视的点，如果没有预留微孔或者微孔位置不对，都可能产生空洞。
以上便是电路板焊膏清洗剂厂家,SMT贴片加工中空洞产生的原因详细分析，希望可以帮到您！
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以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
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