SMT电路板生产清洗工艺,SMT生产的环境温度要求详细介绍
SMT电路板生产清洗工艺,SMT生产的环境温度要求详细介绍
清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
SMT生产中，为了保证设备的正常运行和装配质量，对环境的清洁度，湿度和温度有一定的要求。那么，SMT生产的环境温度有哪些要求？
1、电源：电源电压和电源应满足设备要求。
2、电压应稳定，要求：单相AC220（220±10％，5060HZ）;三相AC380V（220±10％，5060HZ）。如果不满足以上要求，则需要配置稳压电源，电源的功率大于功耗的两倍以上。温度方面，环境温度23±3°C是最佳选择，一般为17-28°C；极限温度为15~35°C（印刷工作室的环境温度23±3°C为最佳），湿度：相对湿度：45。
3、工作环境：工作场所清洁，无灰尘，无腐蚀性气体。
4、空气洁净度为100000（BGJ7384）。
5、在空调环境中，要有一定的新鲜空气，尽量控制CO2含量低于1000PPM，CO含量低于10PPM，以保证人体健康。
6、防静电：生产设备必须良好接地，应采用三相五线接地方式和独立接地。生产现场的地板、工作台、座椅等应符合防静电要求。
7、排气：回流焊和波峰焊设备有排气要求。
8、照明：工厂应该有良好的照明条件。理想照度为800 LUX×1200 LUX，至少不低于300 LUX。
针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
以上便是SMT电路板生产清洗工艺,SMT生产的环境温度要求详细介绍，希望可以帮到您！
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以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
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