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FPC电路板清洗助焊剂,FPC产业的常见材料介绍

发布日期:2022-08-16 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:70

FPC电路板清洗助焊剂,FPC产业的常见材料介绍

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。


柔性电子是将无机/有机器件附着于柔性基底上,形成电路的技术。相对于传统硅电子,柔性电子是指可以弯曲、折叠、扭曲、压缩、拉伸、甚至变形成任意形状但仍保持高效光电性能、可靠性和集成度的薄膜电子器件。

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美日韩等国已战略布局柔性电子项目,其在高精尖领域将长期保持高速增长态势,也是我国应该尽量抓住的历史机遇。


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柔性电子常用材料


 1,柔性基底 

为了满足柔性电子器件的要求,轻薄、透明、柔性和拉伸性好、绝缘耐腐蚀等性质成为了柔性基底的关键指标。


常见的柔性材料有:聚乙烯醇(PVA) 、聚酯 (PET) 、聚酰亚胺 (PI) 、聚萘二甲酯乙二醇酯(PEN) 、纸片 、纺织材料等 。


聚亚酰胺材料具有耐高温、耐低温、耐化性与良好电气特性的优点,是柔性电子基本最具潜力的材料,唯在柔性基材选择上除了耐高温的特性要考虑以外,柔性基板的光穿透率、表面粗糙度与材料成本都是选择须考虑的因素。


聚二甲基硅氧烷(PDMS)也是被广泛认可的柔性材料,它的优势包括方便易得、化学性质稳定、透明和热稳定性好等。尤其在紫外光下粘附区和非粘附区分明的特性使其表面可以很容易地粘附电子材料。


PET虽然转化温度低,约70~80℃之间,但是PET价格低廉,光穿透性佳,是透明导电膜性价比很高的材料。

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2,金属材料 

金属材料一般为金银铜等导体材料,主要用于电极和导线。对于现代印刷工艺而言,导电材料多选用导电纳米油墨,包括纳米颗粒和纳米线等。金属的纳米粒子除了具有良好的导电性外,还可以烧结成薄膜或导线。 


 3,有机材料 

大规模压力传感器阵列对未来可穿戴传感器的发展非常重要。基于压阻和电容信号机制的压力传感器存在信号串扰,导致了测量的不准确,这个问题成为发展可穿戴传感器最大的挑战之一。


由于晶体管完美的信号转换和放大性能,晶体管的使用为减少信号串扰提供了可能。因此,在可穿戴传感器和人工智能领域的很多研究都是围绕如何获得大规模柔性压敏晶体管展开的。


传统上用于场效应晶体管研究的p型聚合物材料主要是噻吩类聚合物,其中最为成功的例子便是聚(3-己基噻吩)(P3HT)体系。萘四酰亚二胺和苝四酰亚二胺显示了良好的n型场效应性能,是研究最为广泛的n型半导体材料,被广泛应用于小分子n型场效应晶体管当中。

 4,无机半导体材料 

以ZnO和ZnS为代表的无机半导体材料由于其出色的压电特性,在可穿戴柔性电子传感器领域显示出了广阔的应用前景。


比如有一种基于直接将机械能转换为光学信号的柔性压力传感器被开发出来。这种矩阵利用了ZnS:Mn颗粒的力致发光性质。


力致发光的核心是压电效应引发的光子发射。

压电ZnS的电子能带在压力作用下产生压伏效应而产生倾斜,这样可以促进锰离子的激发,接下来的去激发过程发射出黄光。


 5,碳材料 

柔性可穿戴电子传感器常用的碳材料有碳纳米管和石墨烯等。碳纳米管具有结晶度高、导电性好、比表面积大、微孔大小可通过合成工艺加以控制、比表面利用率可达100%的特点。


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石墨烯具有轻薄透明,导电导热性好等特点。在传感技术、移动通讯、信息技术和电动汽车等方面具有极其重要和广阔的应用前景;


在碳纳米管的应用上,利用多臂碳纳米管和银复合并通过印刷方式得到的导电聚合物传感器,在140%的拉伸下,导电性仍然高达20S/cm。


当碳纳米管和石墨烯综合应用时,可以制备高度拉伸的透明场效应晶体管。其结合了石墨烯/单壁碳纳米管电极和具有褶皱的无机介电层单壁碳纳米管网格通道。由于存在褶皱的氧化铝介电层,在超过一千次20%幅度的拉伸-舒张循环下,没有漏极电流变化,显示出了很好的可持续性。


针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。


以上便是FPC电路板清洗助焊剂,FPC产业的常见材料介绍,希望可以帮到您!

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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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