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电路板清洗剂厂商,电路板SMT工艺的重要性介绍

发布日期:2022-08-15 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:54

电路板清洗剂厂商,电路板SMT工艺的重要性介绍

SMT贴片的加工是为了满足客户的需求,提高市场竞争力。今天的电子产品正在追求个性化和小型化。传统的穿孔插件已不能满足市场的需求。SMT贴片加工顺应时代潮流,实现无孔贴片,实现电子产品的小型化。

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

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在PCBA加工厂,SMT贴片机的重要特点是精度、速度和适应性。适应性通常是贴片机适应不同安装要求的能力。今天就为您解答一下:SMT贴片有多重要。

(1)能贴装元器件的类型。

与仅使用SMC或少量SMD的贴片机相比,具有广泛组件类型的贴片机具有更好的适应性。影响安装在贴片机上的部件类型的主要因素是安装精度、安装工具、定心机构和部件的兼容性,以及贴片机容纳的进料器的数量和类型。有些贴片机只能容纳有限数量的馈线,而有些贴片机可以容纳大多数或所有类型的馈线,并且可以容纳大量馈线。显然,后者比前者具有更好的适应性。贴片机上供料的容量通常表示为贴片机上可安装的8mm编织供料的最大数量。

(2)贴片机的调整。

当贴片机从组装一种类型的PCB转换为组装另一种类型的PCB时,需要重新编程贴片机,更换供料器,调整PCB传输机构和定位工作台,调整/更换贴片机头部。给贴片机编程。贴片机常用两种编程方法:手工示教编程和计算机编程。低级贴片者通常使用手动教学编程,而高级贴片者使用计算机编程。

供料器的更换。为了减少更换供料器所花费的时间,最普遍的方法是采用“快释放” 供料器,更快的方法是更换供料器架,使每一种PCB类型上的元器件的供料器都装到单独的供料器架上,以便更换。


PCB传输机构和定位工作台的调整。当更换的PCB与当前安装的PCB尺寸不同时,调整PCB定位工作台和输送PCB的输送机构的宽度。自动贴片机可在程序控制下自动调整,低级贴片机可手动调整。

调整和更换贴片头。当要安装在PCB上的元件类型超过贴片头的安装范围时,或者当更换PCB类型时,通常会更换或调整贴片头。大多数贴片机可以在程序控制下自动更改/调整,而低级贴片机使用手动更换和调整。


针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。


以上便是电路板清洗剂厂商,电路板SMT工艺的重要性介绍,希望可以帮到您!


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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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