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水基清洗剂厂商PCBA清洗,PCBA工艺中DIP自动插件工艺流程及注意事项介绍

发布日期:2022-08-11 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:107

水基清洗剂厂商PCBA清洗,PCBA工艺中DIP自动插件工艺流程及注意事项介绍

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

DIP插件工艺是在SMT贴片工艺之后,是PCBA工艺中的一部分,原DIP插件是指不能被机器贴装的大尺寸元器件,而需经过手工插件,之后再通过波峰焊进行焊接,最终产品成型。

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DIP插件传统工艺大致可细分为插件、波峰焊、剪脚、检验、测试等流程,插件是将贴片加工好的元件插入PCB板的对应位置,为过波峰焊做准备;波峰焊是将插件好的PCB板放入波峰焊的传送带,经过喷助焊剂、执热、波修焊接、冷却等环节,完成对PCB板的焊接;剪脚是对焊接完成的PCBA板进行切脚,以达到合适的尺寸;测试在焊接完成之后需要对PCBA成品板进行测试,如果检查出功能有缺陷,要进行维修再测处理,若检测没有问题,进行包装入库。

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DIP插件传统工艺逐渐自动化替代人工,根据所插件元件细分为立卧式+异型插件来替代人工插件,立卧式插件设备基本国产也很成熟了,逐渐的被市场认定为高速立卧式标插,异型插件主要可以应对立卧式编带来料,管装来料,散装袋式来料,盒式来料,托盘来料等包装规格来料,先从小到大元件进行依次分解实现设备插件替代人工插件,(当然线束,超重,屏幕等异型元件需要人工结合焊接)随着降本增效的IE工程理念,近两年逐渐的导入PCBA工厂,简单示意流程图如下:

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设备线体示意图如下:


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DIP插件作为PCBA工艺中的重要环节,DIP插件的质量决定着PCBA加工品质的好坏,所以在进行DIP插件时我们需注意以下事项。

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1、在插件之前,需检查电子元器件表面是否具有油渍、油漆等不干净物体。

2、在插件过程中,必须保障电子元器件与PCB平贴,插件完成后需保障电子元器件是平齐的状态,切勿高低不平,同时报保障插件后焊引脚不能遮挡焊盘。

3、若电子元器件上有极性方向指示表,需按照正确的方向进行插件,切勿随意流出不良品。

4、在插件时,需注意插件的力道,切勿在插件时力道过大,导致元器件损坏或PCB板损坏。

5、在插电子元器件时切勿插出PCB板的边缘,需特别注意电子元器件的高度及电子元器件之间的间距。

6、生产前一定要确认PCB规格型号与所插元件信息是否匹配,如不匹配及时汇报并确认。

7、人机结合插件时一定要注意佩戴静电手环与防静电手套,预防由静电击穿贵重的IC芯片等元件。

8、一定要及时清理清洁波峰焊锡缸波峰中漂浮的杂陈附着物,减少不明氧化以及焊接爬锡不均匀。

9、选择焊/波峰夹爪,喷嘴等关键传动部位按时保养。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。


以上便是水基清洗剂厂商PCBA清洗,PCBA工艺中DIP自动插件工艺流程及注意事项介绍,希望可以帮到您!

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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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