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助焊剂元器件焊接,元器件筛选的五大原则介绍

发布日期:2022-08-10 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:149

助焊剂元器件焊接,元器件筛选的五大原则介绍

元器件随着科技的发展逐渐变得种类丰富,五花八门。如何筛选出更加合适自己的元器件,除了适当采用人工挑选的方式之外,还有更重要的设计原则需要遵守,那么这些设计原则是哪些呢?今天就为大家介绍一下吧!

元器件筛选方案的设计原则

定义如下:

筛选效率W=剔除次品数/实际次品数

筛选损耗率L=好品损坏数/实际好品数

筛选淘汰率Q=剔降次品数/进行筛选的产品总数

理想的可靠性筛选应使W=1,L=0,这样才能达到可靠性筛选的目的。Q值大小反映了这些产品在生产过程中存在问题的大小。Q值越大,表示这批产品筛选前的可靠性越差,亦即生产过程中所存在的问题越大,产品的成品率越低。

使W=1,L=0才能达到可靠性筛选的目的,这才是理想的可靠性。

筛选项目选择越多,应力条件越严格,劣品淘汰得越彻底,其筛选效率就越高,筛选出的元器件可靠性水平也越接近于产品的固有可靠性水平。但是这样做要付出更高的费用和更长的周期,最终降低了筛选效率。

因此,筛选条件选择过高会造成不必要的浪费,筛选条件过低则劣品淘汰不彻底,产品的使用可靠性得不到保证。由此可见,筛选强度不够或筛选条件过严都对整批产品的可靠性不利。

为了有效而正确地进行可靠性筛选,必须合理地确定筛选项目和筛选应力。为此,必须了解产品的失效机理。产品的类型不同,生产单位不同以及原材料及工艺流程不同时,其失效机理就不一定相同,因而可靠性筛选的条件也应有所不同。

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因此,必须针对各种具体产品进行大量的可靠性试验和筛选摸底试验,从而掌握产品失效机理与筛选项目间的关系。

元器件筛选方案的制订要掌握以下原则:

1)筛选要能有效地剔除早期失效的产品,但不应提高正常产品的失效率。

2)为提高筛选效率,可进行强应力筛选,但不应使产品产生新的失效模式。

3)合理选择能暴露失效的最佳应力顺序。

4)对掌握所有产品的失效模式。

5)为制订合理有效的筛选方案,必须了解各有关元器件的特性、材料、封装及制造技术。

此外,在遵循以上五条原则的同时,应结合生产周期,合理制定筛选时间。

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

 

 

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。


以上便是助焊剂元器件焊接,元器件筛选的五大原则介绍,希望可以帮到您!

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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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