水基溶剂厂家PCBA清洗,PCB高频板生产加工和应用方法详细介绍

水基溶剂厂家PCBA清洗,PCB高频板生产加工和应用方法详细介绍

PCB高频板的应用领域很多，大多数都用在对PCB板要求相对严苛的地方，今天整理了PCB高频板生产加工和应用方法，一起来看看吧！

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

PCB高频板的应用领域：

1、移动通讯产品；

2、功放、低噪声放大器等 ；

3、功分器、耦和器、双工器、滤波器等无源器件 ；

4、汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域，电子设备高频化是发展趋势。

那么PCB高频板又是如何加工生产的呢？今天就为大家介绍一下工艺流程。

NPTH的PTFE板加工流程：

开料-钻孔-干膜-检验-蚀刻-蚀检-阻焊-字符-喷锡-成型-测试-终检-包装-出货

PTH的PTFE板加工流程：

开料-钻孔-孔处理(等离子处理或者钠萘活化处理)-沉铜-板电-干膜-检验-图电-蚀刻-蚀检-阻焊-字符-喷锡-成型-测试-终检-包装-出货

高频板加工难点：

1.沉铜:孔壁不易上铜

2.图转、蚀刻、线宽的线路缺口、沙孔的控制

3.绿油工序:绿油附着力、绿油起泡的控制

4.各工序出现严格控制板面刮伤等

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。

合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂

以上便是水基溶剂厂家PCBA清洗,PCB高频板生产加工和应用方法详细介绍，希望可以帮到您！