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清洗剂汽车FPC清洗,汽车FPC板的锡珠形成的原因介绍

发布日期:2022-08-08 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:90

清洗剂汽车FPC清洗,汽车FPC板的锡珠形成的原因介绍

PCB板在进行工艺加工之时,可能会出现很多细碎的小问题,包括我们之前所说的电镀分层。今天我们就来了解一下另一个比较常见的问题——锡珠。同时也会给大家带来PCB板锡珠的形成原因,以供大家参考。

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在汽车FPC板离开液体焊锡的时候,非常容易形成锡珠。这是因为在PCB板和锡波分离的时候,它们之间会拉成锡柱,然锡柱拉断掉落回锡缸时,会溅射出焊锡,焊锡落在PCB板上从而形成锡珠。因此,在设计锡波发生器和锡缸时,应注意减少锡的降落高度。小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。


锡珠形成的第二个原因是汽车FPC板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果汽车FPC板通孔的金属层上有裂缝的话,这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出,在汽车FPC板的元件面形成锡珠。

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锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面或是汽车FPC板和搬运器(选择性焊接使用的托盘)之间。如果助焊剂没能被充分预热并在汽车FPC板接触到锡波之前烧尽,就会产生溅锡并形成锡珠。因此,应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。


这就是FPC板上锡珠产生的三大原因,当然还有很多其他的小原因也会引起锡珠的产生,不过随着科技发展,技术人员面对锡珠的产生也开始有丰富的经验,这些经验也能快速的帮助技术人员找到应对方法,这可能就是科学与知识的魅力吧。



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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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