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汽车电子FPC清洗,FPC柔性印制线路板主要的特点介绍

发布日期:2022-08-04 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:199

汽车电子FPC清洗,FPC柔性印制线路板全面详细介绍

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

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一、FPC简介

FPC:英文全拼Flexible Printed Circuit ,其中文意思是柔性印制线路板,简称软板。它是通过在一种可曲饶的基材表面利用光成像图形转移和蚀刻工艺方法而制成导体电路图形,双面和多层电路板的表层与内层通过金属化孔实现内外层电气联通 ,线路图形表面以PI与胶层保护与绝缘。

主要分为单面板、镂空板、双面板、多层板、软硬结合板。

PCB:英文全拼Printed Circuit Board,其中文意思是钢性印制线路板,简称硬板;

二、发展趋势

软板行业最早在日本兴起,时间大约是2002年。日本外的软板行业自2003年开始萌芽,2005年飞速扩展,2006年则出现下滑,2007年年中软板行业落至谷底,2008年开始复苏。

在2005年,软板行业门槛低,利润高,吸引一大批企业进入。

进入2006年,竞争变得日益激烈,供大于求的现象非常严重,很多企业为了生存不得不将价格一降再降,甚至赔本经营。同时,软板产业的下游客户,如大型的EMS厂家,增设软板部门,不再外包软板业务,导致软板行业雪上加霜。

2007年是软板行业风雨飘摇的一年。首先是利润大幅度下滑,软板大厂M-FLEX 2007财年的净利润只有300万美元,而2006财年净利润达4040万美元,净利润下滑了93%。香港上市的佳通科技2007财年亏损2980万美元,而其2006财年则盈利1240万美元。其次是销售额下降,台湾第一大软板厂嘉联益,2004年销售额77.9亿台币,之后连续3年下滑,2007年销售额为65.41亿台币。

再次是毛利率下滑,嘉联益2004年毛利率是29%,2007年下降到12%。韩国第一大软板企业Young Poong则将软板业务从上市公司里剥离,以免投资人的脸色太难看。大厂尚且如此,小厂就直接倒闭。

 小厂的大量倒闭给软板行业带来了机会,软板行业自2008年初开始复苏。但是软板行业又面临了新的难题,这就是经济下滑。2008年伊始,全球经济出现了下滑的势头,高涨的油价,次贷危机,粮食价格暴涨。全球经济进入下降通道,尤其是新兴国家。软板的需求下滑源于消费类电子产品。经济处于下降通道时,首先遭受打击的就是这些非刚性需求的消费类电子产品的需求:包括手机、笔记本电脑、平板电视、液晶显示器、数码相机、DV等产品。

三、柔性电路板的特点

⒈ 短:组装工时短

所有线路都配置完成,省去多余排线的连接工作;

⒉ 小:体积比PCB(硬板)小

可以有效降低产品体积,增加携带上的便利性;

⒊ 轻:重量比 PCB (硬板)轻

可以减少最终产品的重量;

4. 薄:厚度比PCB(硬板)薄

可以提高柔软度,加强再有限空间内作三度空间的组装。

柔性电路板的优点

柔性印刷电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点:

1. 可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;

2. 利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此,FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用;

3. FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点,软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

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柔性电路板的缺点

1. 一次性初始成本高:由于柔性PCB是为特殊应用而设计、制造的,所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外,通常少量应用时,最好不采用;

2. 软性PCB的更改和修补比较困难:柔性PCB一旦制成后,要更改必须从底图或编制的光绘程序开始,因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜,修补前要去除,修补后又要复原,这是比较困难的工作;

3. 尺寸受限制:软性PCB在尚不普的情况下,通常用间歇法工艺制造,因此受到生产设备尺寸的限制,不能做得很长,很宽;

4. 操作不当易损坏:装连人员操作不当易引起软性电路的损坏,其锡焊和返工需要经过训练的人员操作。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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