电路板表面清洗,通过颜色辨别PCB表面处理工艺详细介绍
电路板表面清洗,通过颜色辨别PCB表面处理工艺详细介绍
电路板的表面外层通常有三种颜色：金色、银色、浅红色。金色最贵，银色较便宜，浅红色最便宜。那么，如何通过颜色辨别PCB表面处理工艺呢？
清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
1、金色
金色是真正的黄金，虽然只有薄薄一层，却占了电路板成本近10%。用黄金的目的，一是为了方便焊接，二是为了防腐蚀。镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。
2、银色
银色的电路板叫喷锡板。在铜的线路外层喷一层锡，有助于焊接。喷锡板，对于已经焊接好的元器件没什么影响，但是对于长期暴露在空气中的焊盘，可靠性不够，长期使用容易氧化锈蚀，导致接触不良。
3、浅红色
OSP，有机助焊膜，是有机物不是金属，价格比喷锡工艺便宜，唯一作用是，在焊接之前保证内层铜箔不会被氧化。焊接加热的时候，这层膜就挥发掉了。OSP在焊锡的时候能够把铜线和元器件焊接在一起，但是不耐腐蚀。一块OSP电路板，暴露在空气中十来天，就不能焊接元器件了。
针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
以上便是电路板表面清洗,通过颜色辨别PCB表面处理工艺详细介绍，希望可以帮到您！
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以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
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