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SMT贴片后锡膏清洗,SMT贴片加工中焊锡膏、锡膏、助焊膏的区别详解

发布日期:2022-07-29 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:211

SMT贴片后锡膏清洗,SMT贴片加工中焊锡膏、锡膏、助焊膏的区别详解

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。


在SMT贴片加工过程中,我们会经常接触三种膏剂,分别是锡膏、焊锡膏和助焊膏。三种膏剂从名字上听都差不多,但是从专业一点的角度上看的话就会有很大的不同,今天我们就来详细的了解一下吧。

其实从某个方面来说,锡膏、焊锡膏和焊膏是同一种东西,也就是锡膏,只是叫法不同,英文为solder paste。但是却有很多人会把焊锡膏与助焊膏当成一种产品,其实不然,焊锡膏就是锡膏。其主要成分是金属合金粉组成的膏状物体。

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而助焊膏则不同,主要是起一个助焊的作用,它的主要成分是松香、活性剂和溶剂等。锡膏在制作过程中会加入一定比例的助焊膏。

锡膏的作用:合金粉末;完成电子元件与电路板之间的机械和电气连接。

助焊膏的作用:

1、锡粉颗粒的载体,提供合适的流变性和湿强度,有利于热量传递到焊接区,降低焊料的表面张力,防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化。

2、去处焊接表面及锡粉颗粒的氧化层,在焊接点表面形成保护层和安全的残留物层。

3、助焊膏配比,可任意配比各类焊锡粉(锡、银、铜、铋、铅),也能配比高、中、低温焊锡粉(100-260)℃。配比成锡膏后,具有良好的可焊性,持续印刷性、残留物较少等优点。

综上来说锡膏,焊锡膏,和助焊膏其实说的是两种产品——锡膏和助焊膏。辨别三者也很简单,从外观颜色上即可分辨出助焊膏与锡膏,助焊膏是偏黄色的,锡膏会发灰或黑色的。这是因为锡膏里加了锡粉的成分,而助焊膏只是单纯的膏体起到一定的助焊作用。


以上就是SMT贴片后锡膏清洗,SMT贴片加工中焊锡膏、锡膏、助焊膏的区别详解,希望可以帮到您!

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