印制电路板清洗剂厂家,PCB电路板的蚀刻工艺详细讲解

印制电路板清洗剂厂家,PCB电路板的蚀刻工艺详细讲解

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

随着印制电路生产工艺的发展，生产制造的方法也越来越多。常用的“减成法”是通过先加光化学法或金属丝网漏印法或电镀法在覆铜箔板的铜表层上，将必须的电源电路图型迁移上来，这种图形一般都是由抗蚀原材料构成。然后采用有机化学侵蚀的方法，蚀刻掉多余的部分，留下必须的电源电路图形。现在蚀刻优版给大家介绍以下几类具有代表性的加工工艺：

1.光化学蚀刻工艺

在清洁的覆铜板上涂抹一层层光感应胶或者抗蚀干膜，在根据照相底板曝光、显影、固膜、蚀刻工艺得到电源电路图像。出掉膜以后，经过机械加工、表层涂膜，再然后包装印刷文本、标记变成制成品。这类加工工艺的特性是图形高精度、生产制造周期时间短，适合批量生产、多种类生产制造。

2.金属丝网漏印蚀刻工艺

将事前制好的、具备需要电源电路图形的模板放置清洁的覆铜板的铜表层上，用刮板将抗蚀原材料漏印在去铜箔表层上，即得到印料图形。干燥后开展有机化学蚀刻工艺，去除无印料遮盖的裸铜一部分，最终除去印料，即是需要的电源电路图形。这类方式能够开展规模性专业化生产制造，生产量大，低成本，但精密度比不上光化学蚀刻工艺。

3.图形电镀蚀刻工艺

图形迁移用的光感应膜为抗蚀干的膜，其生产流程大致如下：

开料→转孔→孔金属化→预电镀铜→图形迁移→图形电镀→去膜→蚀刻工艺→电镀电源插头→热融→外观设计生产加工→检验→网印阻焊剂→网印字母符号。

这种加工工艺如今多用来制造两面线路板或多方面线路板。也被称之为“规范法”。

4.全板电镀掩蔽法

这种蚀刻方法与“图形电镀蚀刻工艺“相似但也有区别，关键区别在于这类方式应用这种独特特性的掩蔽干膜（性软而厚），将孔和图形遮盖起來，蚀刻工艺时作抗蚀膜用。其生产流程大致如下：

开料→转孔→孔金属化→全板电镀铜→贴感光掩蔽干的膜→图形迁移→蚀刻工艺→去膜→电镀电源插头→外观设计生产加工→检验→网印阻焊剂→焊接材料涂敷→网印字母符号。

5.超簿去铜箔迅速蚀刻工艺

这种蚀刻工艺多应用于纤薄铜箔的层压板。加工工艺与图形电镀蚀刻工艺类似。仅仅在图形电镀铜后，电源电路图形一部分和孔边金属材料铜的薄厚约30μm左右，并非电源电路图形一部分的去铜箔仍为纤薄去铜箔的薄厚（5μm）。对它迅速开展蚀刻工艺，5μm厚的非电源电路一部分被蚀刻掉了，仅留有浸蚀的电源电路图形的一小部分，这类方式能够制取高精、致密的线路板，是有发展前途的新式生产工艺。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。

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