多层电路板清洗,多层PCB线路板必须要注意的近孔问题详解

多层电路板清洗,多层PCB线路板必须要注意的近孔问题详解

多层PCB线路板公司经常会遇到“孔到线过近，超出了制程能力”的问题，我们在设计PCB板的时候，所考虑最多的就是布线如何才能把各个层同网络信号线最合理的连接上。高速PCB板线路越密集过孔（VIA）放置的密度就越大，过孔能起到各层间电气连接的作用。

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

那么，近孔对生产会造成什么样困难？我们又需要注意哪些近孔问题？下面为你一一讲述。

1.钻孔操作时如若两个孔离的太近则会影响到PCB钻孔工序时效。由于在钻完第一个孔过后，在钻第二个孔时一边方向的材质会过薄，造成钻咀受力不均及钻咀散热不一，导致断钻咀，从而造成PCB孔崩不美观或漏钻孔不导通。

2.PC多层板中过孔会在每层线路上都有孔环，并且每层孔环四周环境各不一，有夹线也有不夹线的。PCB板厂CAM工程师优在化文件的时候，会在出现夹线过近或者孔与孔过近的情况下将孔环削掉一部分，以确保焊环到不同网络铜/线有3mil的安全间距。

3.钻孔的孔位公差是≤0.05mm，当公差走上限时多层板会出现下列情况：

（1）线路密集时过孔到其他元素360°无规律的出现小间隙，要保证3mil的安全间距，焊盘可能出现多方向削。

（2）根据源文件数据计算，孔边缘到线边缘6mil，孔环4mil，环到线只有2mil，保证环到线之间有3mil的安全间距则需要削1mil焊环，削后焊盘只有3mil。当孔位公差偏移量若是上限0.05mm (2mil)时，孔环只剩1mil。

4.PCB生产会出现同一方向性的小量偏移，焊盘被削的方向无规则，最坏的现象还会造成个别孔破焊环。

5.PCB多层板内层压合偏差的影响。以六层板为例，两个芯板+铜箔压合组成六层板。压合过程中，芯板1、芯板2 压合时可能会有 ≤0.05mm的偏差，压合后内层孔也会出现360°无规律的偏差。

由以上问题总结出，PCB打板良率和PCB板生产效率受到钻孔工序的影响。如果孔环过小而孔的周围又没有完整的铜皮保护，虽然PCB可以通过开短路测试且前期产品的使用也不会出现任何问题，但是长期使用可靠度还是不够的。

因此给出多层PCB板、高速PCB板孔到孔、孔到线间距的建议：

（1）多层板内层孔到线到铜：

4层:不用管

6层：≥6mil

8层：≥7mil

10层或10层以上：≥8mil

（2）过孔内径边缘间距：

同网络过孔：≥8mil(0.2mm)

不同网络过孔：≥12mil(0.3mm)

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。

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