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线路板清洗剂厂商,PCB线路板打样中的蚀刻工艺应该注意的质量问题详解

发布日期:2022-07-25 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:93

线路板清洗剂厂商,PCB线路板打样中的蚀刻工艺应该注意的质量问题详解

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

在PCB打样中,在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。

作为线路板从光板到显出线路图形的最后一步,蚀刻应该注意哪些质量问题呢?

蚀刻的质量要求是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净。严格来说,蚀刻质量必须包括导线线宽的一致性和侧蚀程度。

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侧蚀问题是蚀刻中常被提出来讨论的。侧蚀宽度与蚀刻深度之比,称为蚀刻因子;在印刷电路工业中,小的侧蚀度或低的蚀刻因子是最令人满意的。蚀刻设备的结构及不同成分的蚀刻液都会对蚀刻因子或侧蚀度产生影响。

从许多方面看,蚀刻质量的好坏,早在线路板进入蚀刻机之前就已经存在了。因为PCB打样各个工序工艺之间存在着非常紧密的内部联系,没有一种不受其它工序影响,而又不影响其它工艺的工序。许多被认定是蚀刻质量的问题,实际上在去膜甚至更以前的工艺中已经存在了。

从理论上讲,PCB打样进入蚀刻阶段,在图形电镀法中,理想状态应该是:电镀后的铜和铅锡的厚度总和不应超过耐电镀感光膜的厚度,使电镀图形完全被膜两侧的“墙”挡住并嵌在里面。然而,现实生产中,镀层图形都要大大厚于感光图形;由于镀层高度超过了感光膜,便产生横向堆积的趋势,线条上方覆盖着的锡或铅锡抗蚀层向两侧延伸,形成了“沿”,把小部分感光膜盖在了“沿”下面。锡或铅锡形成的“沿”,使得在去膜时无法将感光膜彻底去除干净,留下一小部分“残胶”在“沿”的下面,造成不完全的蚀刻。线条在蚀刻后两侧形成“铜根”,使线间距变窄,造成印制板不符合客户要求,甚至可能被拒收。由于拒收便会使PCB的生产成本大大增加。

PCB打样中, 蚀刻工艺一旦出现问题必然是批量性问题,最终会给产品造成极大品质隐患。因此,找到合适的PCB打样厂家尤为重要。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。


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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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