PCB线路板清洗液,PCB板做耐热测试的流程详细介绍
PCB线路板清洗液,PCB板做耐热测试的流程详细介绍
清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
为保证PCB线路板的质量，需要进行耐温测试，目的是为了防止PCB在过高温度下出现爆板、起泡、分层等不良反应，导致产品质量差或者直接报废。PCB的温度问题与原材料、锡膏、表面零件的承受温度有关，通常PCB线路板最高可耐温300度，5-10秒；过无铅波峰焊时大概温度是260，过有铅大约是240度。
那么PCB如何做耐热测试呢？
1、准备PCB样板、锡炉；
取样10*10cm的基板（或压合板、成品板）5pcs（含铜基材无起泡分层现象）
基板：10cycle以上
压合板：LOWCTE15010cycle以上
HTg材料：10cycle以上
Normal材料：5cycle以上
成品板：LOWCTE1505cycle以上；HTg材料5cycle以上；Normal材料3cycle以上。
2、设定锡炉温度为288±5度，并采用接触式温度计量测校正；
3、先用软毛刷浸flux，涂抹到板面；再用坩煹钳颊取测试板浸入锡炉中，计时10sec後取出冷却到室温，目视有无起泡爆板出现，此为1cycle；
4、若目视发现有起泡爆板问题，就立即停止浸锡分析起爆点f/m；若无问题，再继续进行cycle直到爆板为止，以20次为终点；
5、起泡处需要切片分析，了解起爆点来源，并拍摄图片。
以上便是关于PCB线路板的耐温问题内容，对于不同材质的PCB线路板耐温是多少，需要进行详细了解，不超过其最高限定温度，这样才能避免PCB线路板出现报废问题。
以上就是PCB线路板清洗液,PCB板做耐热测试的流程详细介绍，希望可以帮到您！
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以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
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