软硬结合板PCBA清洗,刚挠结合板及ＩＣ载板详细介绍

软硬结合板PCBA清洗,刚挠结合板及ＩＣ载板详细介绍

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

许多客户经常会把刚挠结合板及ＩＣ载板搞混淆，下面就为您详解刚挠结合板及ＩＣ载板？

1、什么是刚挠结合板？

刚挠结合板，是指软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板，具有可弯曲、可折叠的特点。由于多种材料的混合使用和多重的制作步骤，刚挠结合板的加工时间更长，制作成本更高。

在电子消费类的PCB打样中，刚挠结合板的使用，不仅使空间使用最大化和重量最小化，而且还大大提高了可靠性，从而消除了对焊接接头以及易出现连接问题的脆弱易碎接线的许多需求。刚挠结合板还具有很高的抗冲击性，并且可以在高应力环境中生存。

刚挠结合板的用途极为广泛，非常适用于军事，航空和医疗设备，也可以用于诸如起搏器之类的医疗设备中，以减小其空间并减轻重量；同时，还广泛应用于各种智能设备、测试设备，手机、数码相机及汽车等。

2、什么是ＩＣ载板

IC载板是随着半导体封装技术不断进步而发展起来的一项技术。

与刚挠结合板一样，IC载板属于比较高端的 PCB板。它是在HDI板的基础上发展而来的，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点。

IC载板也叫封装基板，在高阶封装领域，IC载板已成为芯片封装中不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与 PCB母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用；甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

IC载板产品大致分为存储芯片IC载板、微机电系统IC载板、射频模块IC载板、处理器芯片IC载板和高速通信IC载板等五类，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。

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