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pcba水基清洗剂,PCBA加工环节的成本核算分析

发布日期:2022-07-12 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:192

pcba水基清洗剂,PCBA加工环节的成本核算分析

很多的客户对于Pcba加工厂家给的报价都会参考之前的合作厂家给出的报价,或者目前行业内的平均价格。那么,PCBA加工环节哪一个成本最高?今天就跟大家一起来分享一下:

想要了解哪一个环节成本最高,我们就需要对整个PCBA加工环节进行分解,pcba加工包含电路板光板、元器件焊接(即smt表面贴装+DIP插件后焊)这两大部分。目前市场上的板材价格、元器件的价格基本上公开透明的,可以对比参考。除开PCB电路板和元器件外,成本高低就体现在组装的环节上。这一环节的主要成本支出在以下四个方面:

PCBA清洗剂合明科技QQ截图20191210090620.jpg

1、辅材:锡膏、锡条、助焊剂、UV胶、过炉治具

锡膏和锡条是整个加工环节中最重要的辅材,在相同的焊接面积上,进口锡膏的价格就要高出不少,但是焊接的质量差别非常明显。

2、smt贴片加工

贴片加工根据点数和封装的不同,价格上会有一定的区别。量大价优是业内共识;元件封装尺寸越大越容易贴装,相应的品质不良率会降低,因此价格上也有更大的沟通余地。

3、DIP插件后焊工时费

因为涉及到异形件和物料成型,该环节需要大量的人工参与,这一环节是成本最不好控制的环节。目前人工成本居高不下,该环节成本普遍偏高。

4、组装测试:测试夹具、测试设备、测试工时

测试夹具根据测试难度价格不等,有时还需要光纤、ICT等测试设备辅助,相应的人工及设备损耗都要考虑进去,但是测试价格不会很高;有些公司甚至是免费测试。

通过以上分析,目前四大环节中成本最不受控制的就是DIP插件后焊工时费.

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。


以上就是pcba水基清洗剂,PCBA加工环节的成本核算分析,希望可以帮到您!




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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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