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PCB电路板清洗溶剂,PCB电路板生产中的背钻技术详细介绍

发布日期:2022-07-11 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:184

PCB电路板清洗溶剂,PCB电路板生产中的背钻技术详细介绍

做过PCB设计的朋友都知道,PCB过孔的设计其实很有讲究。今天为大家详解PCB电路板生产中的背钻技术。

1.什么PCB背钻?

背钻就是孔深钻中比较特殊的一种,在多层板制作中,例如12层板的制作,我们需要将第1层连到第9层,通常我们钻出通孔(一次钻),然后沉铜。这样第1层直接连到第12层,实际我们只需要第1层连到第9层,第10到第12层由于没有线路相连,像一个柱子;这个柱子会引起信号完整性问题,需要从反面钻掉(二次钻)。所以叫背钻。

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2.背钻孔的优点

1)减小杂讯干扰;

2)提高信号完整性;

3)局部板厚变小;

4)减少埋盲孔的使用,降低PCB制作难度。

3.背钻孔的作用?

背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段,避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等。

4.背钻孔生产工作原理

依靠钻针下钻时,钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置,再依据设定的下钻深度进行下钻,在达到下钻深度时停止下钻。

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5.背钻制作工艺流程

a、PCB上设有定位孔,利用定位孔对PCB进行一钻定位及一钻钻孔;

b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀,电镀前对定位孔进行干膜封孔处理;

c、在电镀后的PCB上制作外层图形;

d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀;

e、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位,采用钻刀进行背钻;

f、对背钻孔进行水洗,清除背钻孔内残留的钻屑。

6.背钻孔板应用于领域

背板主要应用于通信设备、大型服务器、医疗电子、军事、航天等领域。


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