PCB电路板清洗,PCB抄板电镀金层发黑原因分析
PCB电路板清洗,PCB抄板电镀金层发黑原因分析
清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
PCB抄板时经常会出现电镀金层发黑的问题，影响电路板的质量及性能。那么，PCB抄板电镀金层发黑原因都有哪些？
1、电镀镍层厚度控制
PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面上，有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。一般需要电镀到5UM左右镍层厚度才足够。
2、电镀镍缸药水状况
如果镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶，镀层硬度增加、脆性增强。严重会产生发黑镀层问题。因此须认真检查电路板工厂生产线药水状况，进行比较分析，并且及时进行彻底碳处理，从而恢复药水活性和电镀溶液干净。
3、金缸控制
只要保持良好药水过滤和补充，金缸受污染程度和稳定性都会比镍缸好一些。但需要注意检查金缸补充剂添加是否足够和过量、药水PH值控制情况如何、导电盐情况如何等几个方面是否良好。如果检查没有问题，再用AA机分析溶液里杂质含量。保证金缸药水状态。最后检查金缸过滤棉芯是否好久没有更换。
以上就是PCB电路板清洗,PCB抄板电镀金层发黑原因分析详解，希望可以帮到您！
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