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PCB电路板清洁剂,PCB电路板失效的原因分析流程

发布日期:2022-06-30 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:153

PCB电路板清洁剂,PCB电路板失效的原因分析流程

由于成本以及技术的原因,PCB在生产和应用过程中会出现大量的失效问题。为了弄清失效的原因,以便找到解决问题的办法,必须对失效案例进行失效分析。那么,如何查找PCB电路板失效的原因呢?下面就与你分享:

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

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PCB失效的机理,必须遵守基本的原则及分析流程。

首先必须基于失效现象,通过信息收集、功能测试、电性能测试以及简单的外观检查,确定失效部位与失效模式。

接着就要进行失效机理的分析,即使用各种物理、化学手段分析导致PCB失效或缺陷产生的机理,如虚焊、污染、机械损伤、潮湿应力、介质腐蚀、疲劳损伤、应力过载等等。

再就是进行失效原因分析,即寻找导致失效机理发生的原因,一般应尽可能的进行试验验证,找到准确的诱导失效的原因。

最后,就是根据分析过程所获得试验数据、事实与结论,编制失效分析报告,要求报告事实清楚、逻辑推理严密、条理性强。

以上便是工PCB电路板清洁剂,PCB电路板失效的原因分析流程,希望可以帮到您!




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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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