PCB铜基板清洗,详解铜基板热电分离工艺技术
PCB铜基板清洗,详解铜基板热电分离工艺技术
热电分离技术是指基板的电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到最好的散热导热，一般为铜基材。下面就让工程师来为你详解铜基板热电分离工艺技术：
一、优点：
1、选用铜基材，密度高，基板自身热承载能力强，导热散热好。
2、采用热电分离结构，与灯珠接触零热阻，延长灯珠寿命。
3、铜基材密度高，热承载能力强，同等功率下体积更小。
4、适合匹配单只大功率灯珠，使灯具达到更佳效果。
5、根据不同需要可进行各种表面处理，表面处理层可靠性极佳。
6、可根据灯具不同的设计需要，制作不同的结构。
二、缺点：不适用与单电极芯片裸晶封装。
三、热电分离铜基板工艺技术步骤：
1、将铜箔基板裁切成适合加工生产的尺寸大小。
2、基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理。
3、以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应，而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。
4、撕去保护胶膜，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。
5、以氢氧化钠水溶液将干膜光阻洗除。对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。
以上便是铜基板热电分离工艺技术，希望可以帮到您。
清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
【阅读提示】
以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
【免责声明】
1. 以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应咨询技术工程师等；
2. 内容为作者个人观点， 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责，本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载，并不用于商业目的，如有涉及侵权等，请及时告知我们，我们会尽快处理；
3. 除了“转载”之文章，本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载，请先取得原文出处和作者的同意授权；
4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。
