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再流焊后清洗工艺,SMT表面贴装技术发展阶段介绍

发布日期:2022-06-23 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:199

再流焊后清洗工艺,SMT表面贴装技术发展阶段介绍

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。


波峰焊助焊剂-合明科技4448.jpg

SMT贴片指的是在PCB印刷电路板基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。

SMT起源于20世纪60年代,发展到21世纪的今天,已经进入成熟阶段了。总体来说,SMT的发展经历了三个阶段:


第一阶段:把小型化的片式元器件,应用在混合电路的生产制造中。这一做法开了先河,对集成电路的制造工艺和技术发展做出了重大贡献。

第二阶段:促使电子产品迅速小型化、多功能化。这一阶段中,用于表面组装的自动化设备被大量的研制,片式元器件的安装工艺也已成型,为 SMT的高速发展打下了坚实的基础。

第三阶段:进一步改善电子产品的性能价格比。随着SMT加工技术的成熟,同时大量自动化表面组装设备及工艺手段的出现,加速了电子产品成本的下降

SMT的未来总的发展趋势是元器件逐步小型化、组装的密度越来越高、组装难度也就越来越大。SMT技术将在四个方面取得新进展:

1.元器件体积进一步小型化。片状元器件、小引脚间距的大集成电路被大量使用在微型电子整机产品中,将对印刷机、贴片机、再流焊机设备及检测技术提出更高要求。

2.SMT电子产品可靠性进一步提高。微小型的SMT元器件被大量采用和无铅焊接技术的应用,大大提升电子产品的高频性能,使得产品可靠性进一步提升。

3.新型的生产设备研制。近年来,各种生产设备正朝着高密度、高速度、高精度和多功能方向发展,并得到了应用推广。

4.柔性PCB表面组装技术的重大发展。随着柔性PCB的广泛应用,在柔性PCB上组装元器件已经被业界攻克,其难点在于如何实现刚性固定的准确定位。


针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。


【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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