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波峰焊链爪清洁,PCB的批量波峰焊工艺流程注意事项总结

发布日期:2022-06-20 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:420

波峰焊链爪清洁,PCB的批量波峰焊工艺流程注意事项总结

波峰焊是一种用于制造PCB的批量焊接工艺,焊料通常是金属的混合物;波峰焊主要用于通孔元件的焊接。那么,在波峰焊工艺流程要注意哪些问题?

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

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1、元件孔内有绿油,导致孔内镀锡不良。孔中绿油不应超过孔壁的10%,内部绿油的孔数不应超过5%。

2、镀层厚度不够,导致孔内镀锡不良。

3、元件孔壁上的涂层厚度不够,导致孔内镀锡不良。通常,孔壁的厚度应大于18μm。 

4、孔壁太粗糙,导致出现孔内镀锡不良或伪焊接现象。太粗糙的孔壁,则会镀层不均匀;而涂层太薄,则会影响上锡效果。

5、孔是潮湿的,导致出现伪焊接或气泡现象。在未干燥或未冷却时封装PCB,以及在拆包后放置很长时间等,都导致孔内潮湿,出现伪焊接或气泡。

6、垫的尺寸太小,导致焊接不良。

7、孔内部脏污,导致焊接不良。PCB清洁不充分,导致孔和垫上的杂质和污垢残留,影响锡效应。

8、由于孔尺寸太小,不能将部件插入孔中,导致焊接失败。

9、由于定位孔偏移,部件不能插入孔中,导致焊接失败。

以上便是波峰焊工艺流程要注意的一些问题要点总结,希望对您有所帮助。



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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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