【行业热点】2021年度上榜的中国PCB企业总计62家，占整体百强企业超六成

【行业热点】2021年度上榜的中国PCB企业总计62家，占整体百强企业超六成

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

6月15日，据CINNO Research统计数据显示，2021年度全球百强PCB企业的市场规模超760亿美元，较上一年度同比增长约20.2%，近五年均复合增长率达9.4%。

据悉，2021年度上榜的中国企业总计62家，占整体百强企业超六成，中国企业在全球PCB行业中持续保持具足轻重的地位。其中，中国大陆企业39家，占比近四成，中国台湾地区企业23家，占比超过二成；日本企业19家，约占整体二成；韩国企业12家，占整体约一成多；其余国家及地区企业总计7家，占比不到一成。

从市场规模来看，2021年度上榜的中国企业市场规模总额约为483亿美元，同比增长约25.5%，近五年年均复合增长率约为13.7%。

其中，中国大陆上榜企业的市场规模总额约为216亿美元，同比增长约29.1%，近五年年均复合增长率约为17.3%；中国台湾上榜企业的市场规模总额约为267亿美元，同比增长约22.8%，近五年年均复合增长率约为11.3%。中国企业在PCB市场规模的增速上领跑全球。

日本上榜企业的市场规模总额约为137亿美元，同比增长约14.4%，近五年年均复合增长率仅约为3.3%；韩国上榜企业的市场规模总额约为93亿美元，同比增长约20.6%，近五年年均复合增长率约为8.4%；其他国家与地区上榜企业的市场规模总额约为54亿美元，同比下降约4.8%，近五年年均复合增长率为-1.2%。

从占比来看，2021年度上榜中国企业的市场规模占比约63.0%，较上一年度上升约2.7个百分点，呈现逐年快速递增的态势。其中，中国大陆上榜企业的市场规模占比约28.2%，较上一年度上升约2个百分点；中国台湾上榜企业的市场规模占比约34.8%，较上一年度上升0.7个百分点。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。