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PCBA清洗工艺与PCBA无铅制程选择无铅元器件要注意哪些问题?

发布日期:2022-06-15 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:111

PCBA清洗工艺与PCBA无铅制程选择无铅元器件要注意哪些问题?

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。


SMT贴片无铅工艺在选择无铅元器件时要注意哪些问题呢?下面,就让我们一起来了解一下:

1、必须考虑元件的耐热性问题

由于无铅焊料的熔点较高,smt无铅焊接工艺的一个特点是焊接温度高,这就带来了元器件的耐热问题。因此,PCBA无铅制程在评估元器件供应商时,不仅要评估其是否使用了有毒有害物质,还需要对元器件的耐热性能进行评估。不同的元器件,其耐热模式是不一样的,有的耐冲击不耐高温,有的耐高温不耐冲击;元器件的耐温曲线并不等于焊接温度曲线,稍有不镇,就可能损伤某个元件。

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2、必须考虑焊料和元器件表面镀层材料的相容性

无铅焊接中,元器件焊端镀层材料的种类是最多、最复杂的。无铅元器件焊端表面镀层的种类有纯Sn、Ni-Au、Ni-Pd-Au、Sn-Ag-Cu、Sn-cu、Sn-Bi等合金层不同的焊料合金;它们的界面反应速度不一样,生成的钎缝组织不一样,可靠性也不一样。由于电子元器件的品种非常多,元件焊端的镀层很复杂,因此可能存在某些元件焊端与焊料的失配现象,造成可靠性问题。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。


【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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