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芯片封装清洗材料合明科技分享:HDI、高多层等中高阶PCB产品需求将持续增长

发布日期:2022-06-13 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:147

芯片封装清洗材料合明科技分享:HDI、高多层等中高阶PCB产品需求将持续增长

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。


根据Prismark2021年第四季度报告统计,受大宗商品涨价、美元贬值以及终端需求提升等多方面因素影响,2021年以美元计价的全球PCB产业产值同比上升23.4%(按人民币计价产值同比增长15.6%;后文如无特殊说明,均指以美元计价)。


从中长期看,产业将保持稳定增长的态势。2021年-2026年全球PCB产值的预计年复合增长率达4.8%。从区域看,全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势。其中,中国大陆地区在2021年基数较高的情况下,复合增长率仍将达到4.6%,增长保持稳健。从产品结构看,封装基板、8-16层的高多层板、HDI板仍将保持相对较高的增速,未来五年复合增速分别为8.6%、 4.4%、4.9%。

从下游需求看,伴随5G通信、人工智能、云计算、智能穿戴、智能家居等技术的持续升级与应用的不断拓展,全球对于芯片以及芯片封装的需求大幅增长。封装基板作为芯片封装的重要材料,也随下游各应用领域需求的不断增加而进入高速发展期,市场前景良好。


同时,受中美经贸摩擦、新冠疫情等因素影响,国内半导体产业链投资建设力度加大,对封装基板的需求不断增加。据Prismark预测,2021至2026年,封装基板为印制电路板行业内增速最高的品种,其中中国大陆地区封装 基板复合增速为11.6%,增速高于其他地区。


对于PCB产品,无线通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是行业长期的重要增长驱动 力。伴随5G时代下物联网、AI、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现,各类终端应用也带来数据流量的激增,在下游电子 产品拉升PCB用量的同时,还进一步驱动PCB向高速、高频和集成化、小型化、轻薄化的方向发展。高多层、高频高速、HDI、 刚挠等中高阶PCB产品的需求将持续增长。



针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。


【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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