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钢网清洗机清洗锡膏钢网合明科技介绍:焊锡膏印刷与贴片质量分析

发布日期:2022-04-06 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:437

钢网清洗机清洗锡膏钢网合明科技介绍:焊锡膏印刷与贴片质量分析

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。



焊锡膏印刷质量分析


由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:

  1. 焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.

  2. 焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.

  3. 焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.

  4. 焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.


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导致焊锡膏不足的主要因素

  • 印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.

  • 焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物.

  • 以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.

  • 电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油).

  • 电路板在印刷机内的固定夹持松动.

  • 焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.

  • 焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等).

  • 焊锡膏刮刀损坏、网板损坏.

  • 焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.

  • 焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉.



导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素

  • 焊锡膏粘度等性能参数有问题.

  • 电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题,

  • 漏印网板镂孔的孔壁有毛刺.


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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。


【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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